“非典型”陶瓷包括碳石墨和金属陶瓷组成
碳石墨：许多商业牌号的碳石墨是最广泛使用的旋转接头机械密封端面用材料。传统上它们一般不被认为是陶瓷，虽然这是它们实际的样子。但是，旋转接头机械密封牌号的 碳石墨不是典型的陶瓷，因为它们几乎总是包含相当大比例的浸溃剂，以使气孔率降到最小并且经常增强其他物理性质，尤其是导热性。浸溃剂的比例一般为5%-15%,但在为模压成大批量生产的规格而设计的牌号中，树脂的比例更高。 气孔率、硬度和导热率因牌号不同变化很大，并且对于耐腐蚀性，温度范围由填充剂的性质确定而较少由碳的实际氧化来确定。
机械密封“碳”的一个基本成分是可变雏晶尺寸（一般在0.005-O.1OOμm范围）的多晶石墨。因此维晶尺寸比旋转接头机械密封中的典型界面膜厚要小。将基体材料保持在一起的粘合剂相是从其前体如煤沥青、石油类柏油脂、树脂等衍生的碳化材料^粘合剂可能是各种稃度的非晶态或石墨态。还有添加剂，如加工助剂、 抗氧化剂和边界润滑促进剂。碳石墨材料的性质与所用的原材料一含成的或天然石墨的性质、详细结构、微量污染物等以及制造工艺的细节密切相关。结果是难 以从不同供货商处得到真正相同的材料。
酚醛树脂浸溃的牌号广泛应用于较不严重的负荷工况，但浸锑的牌号用于更高参数工况，例如较髙速度和压力下首选。在要求使用无毒牌号的场合，如在食 品加工中，可使用聚酯树脂。对于高速工况，例如在气轮发动机中，可使用具有掺和有抗氧化剂的石墨化细晶牌号。碳石墨的两个主要失效机理是摩擦失效和泡庖。
金属陶瓷于20世纪60年代和70年代引人注目，但基本上被碳化硅替代, 虽然不是完全替代。它们是含有通过金属粘合剂粘在一起的陶瓷雏晶的多晶复合材料。陶瓷相通常是碳化钨（WC)，但也使用碳化钛，后者更耐腐蚀，只是很昂贵。通常的粘合剂是钴（例如：7%~15%)或镍（例如：6%)。金属陶瓷通过压制和预烧结制造，压制和预烧结后才可进行传统的机加工。最后烧结后使用金刚石、SiC或BC研磨进行进一步加工。可制成直径达到500mm的密封环，烧结态公差大约2%~3%。50mm以下直径的可制成整体环，但对较大尺寸则倾向于 使用镶装结构。通常，不同牌号之间，其物理性质显著不同。牌号的区别在于晶粒尺寸、粘合剂类型和粘合剂的量。温度上限大约为600℃，髙于碳化物氧化发生的温度。如通常那样，腐蚀通常侵蚀金属粘合刑。主要失效机理为热应力裂纹、摩擦腐蚀和基沐组织腐蚀。
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