典型陶瓷的摩擦学对旋转接头密封的影响

最近详细研究了典型陶瓷、尤其是旋转接头轴承材料的摩擦学，并反映出这些也可以形成摩擦层和传递展，虽然在细节上存在显著差别。就像碳那样，诸如氧化铝和碳化桂等陶瓷在惰性环境下呈现出高的摩擦力和磨损：大气压氧气和水或蒸气有显著改善件能；并且诸如乙醇或苯等有机物的蒸气可更多地减少摩擦和磨损。在液相水中，碳化硅可呈现显著低的摩擦力，f大约为0.01,其特性与氮化硅相同。

在这些陶瓷的滑动界面上发生摩擦化学反应。例如，超细SiC磨损颗粒被氧化成Si02，它与水化合形成氢氧化物。对于氧化铝，磨损颗粒直接被水化形成氢氧化物。这些摩擦化学产物形成保护性摩擦层。此外，对于液相水中的碳化硅, 摩擦层表面形状可变得格外平整，形成一个大的流体动压承载能力，从而在保持很低的摩擦力和磨损的同时（见上）使旋转接头端面不会物理接触。当然，这只有在配合旋转接头端面原来紧密对准时才是可能的。
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